芯片，是集成电路也是硅片，是微电子技术的主要产品，计算机芯片是一种用硅制成的薄片，硅晶体的结构理论及应用，在芯片制造中起着关键的基础作用，高纯度的硅晶体能够控制电能泄露、减少电能需求，降低芯片发热量，芯片的结晶过程与技术的研究是芯片生产制造的重要基础环节。本书系世界学术研究前沿丛书之一，采用全英文出版，主要选择近3年世界各国研究学者在晶体结构理论与应用领域的近期新科研理论与成果，本书的出版将对该领域研究起到一定的参考借鉴作用。本书汇集世界一线作者及内容资源，着眼科研能力成熟的发达国家的知名高校及科研院所，聚焦专业性和科研水平均较高作者，确保内容的高质量，紧跟靠前学术热点，内容组建一般采用4个标准：作者的单位，作者在相应科研领域的科研资历，相关领域专家的认可与推荐，作者已发表文章的影响因子及引用次数高。本书内容注重理论性与实践性并重，书中有大量案例分析和数据图表，及时捕捉跟进各个领域的突破性研究进展，便于读者掌握学科手资料。
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