本书以铜基电触头材料为主要研究对象，系统分析了电触头材料设计、制备和研发的基本原则；全面论证了实现电触头材料组织均匀化及保障其具有高水平服役特性的物理化学途径和常用工艺方法；详细阐述了电触头材料物理机械特性研究结果、电触头元件的实验室及中试生产工艺优化，以及新型铜基电触头材料及其制备工艺开发。本书可作为从事电触头材料工艺设计和开发的技术人员及科研工作者的参考书，也可作为高等院校材料科学与工程一级学科及电工材料研究方向的研究生教材。

绪论
章 低压电器用电触头材料
1.1 电接触过程及其对电触头材料的要求
1.1.1 电弧及其对电触头的影响
1.1.2 闭合电触头上的物理过程
1.1.3 接触体系过载机制
1.1.4 电接触过程对电触头材料的基本要求
1.2 低压电器用电触头材料的分类及特点
1.2.1 电触头材料的分类
1.2.2 电触头材料的制备工艺
1.2.3 电触头材料的特点及应用
1.3 电触头测试
第2章 电触头材料制备工艺中的基本物理化学问题
2.1 复合材料制备的一般性原则
2.2 电触头材料粉末冶金工艺方法
2.2.1 混粉
2.2.2 压制
2.2.3 烧结
2.2.4 粉末材料的辅助致密化方法
2.2.5 复合材料组织均匀化处理方法
2.3 组织均匀化处理的物理化学基础
2.3.1 润湿和薄膜生成
2.3.2 化合物的热分解
2.3.3 新相形成及其稳定化
2.4 固体与活性气体的高温相互作用
2.4.1 典型实例及其动力学参数
2.4.2 碳的燃烧和石墨化动力学
第3章 铜基电触头材料及工艺设计
3.1 铜镉合金电触头材料
3.1.1 合金元素的性质及相图
3.1.2 铜镉合金的性质
3.1.3 铜镉合金的工艺特性
3.1.4 铜与液态镉相互作用动力学
3.2 铜基电触头材料中的非金属添加相
3.2.1 电触头复合体中的细弥散金刚石
3.2.2 铜基电触头中的金属相添加物
3.2.3 铜基电触头材料的组织调控
3.2.4 CdO/Cu-Cd电触头材料
第4章 铜-金刚石电触头材料的制备工艺和性能
4.1 Cp/Cu-Cd复合材料的工艺特性
4.1.1 原始粉末及其混合
4.1.2 混合粉体冷压成型特性
4.1.3 冷压坯件烧结特性
4.1.4 金刚石的石墨化倾向性研究
4.2 Cp/Cu-Cd复合材料在存储和服役过程中的表面变化
4.2.1 铜基电触头材料的大气腐蚀行为
4.2.2 服役过程中电触头表面的变化
4.3 Cp/Cu-Cd复合材料强度
4.4 Cp/Cu-Cd复合材料组织与服役性能之间的关系
4.5 Cp/Cu-Cd复合材料电接触特性测试
4.5.1 导电性测试
4.5.2 电磨损性能测试
4.5.3 型式试验
第5章 TCO/Cu电触头材料
5.1 TCO的特性及选择依据
5.2 TCO/Cu界面润湿性设计
5.2.1 MeO/Ag(Cu)相界面润湿性表征
5.2.2 MeO/Ag(Cu)相界面润湿性性原理计算
5.2.3 TCO/Cu相界面润湿性性原理计算
5.3 合成工艺选择与设计
5.4 高弥散氧化物相化学沉积及热分解法合成
5.4.1 二元氧化物的合成
5.4.2 三元氧化物的合成
5.5 含金属氧化物的复合粉体及材料制备
5.5.1 SnO2/Cu复合材料的分析
5.5.2 铜-氧化物复合粉末的制备
5.5.3 TCO/Ag(Cu)电触头材料致密化
5.6 TCO/Cu电触头材料服役行为表征
5.6.1 MeO/Ag(Cu)电弧烧蚀行为
5.6.2 二元TCO/Cu电触头烧蚀行为
5.6.3 三元TCO/Cu电触头烧蚀行为
5.6.4 TCO/Cu电触头表面工作层
第6章 高压电器用电触头材料
6.1 油开关和六氟化硫开关用电触头材料
6.2 真空开关用电触头材料
附录 电触头材料常用化学元素的物理性能
参考文献