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微纳电子学
商品编号:1621036
ISBN:9787030379320
出版社:科学出版社
作者:中国科学院 编作
出版日期:2013-08-01
开本:5
装帧:暂无
中图分类:TN4-12
页数:337
册数:1
大约重量:1300(g)
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本书包含微纳电子学科/产业的发展历史及规律、纳米低功耗集成电路新器件新结构及其机制、IC/SoC设计及EDA技术、纳米集成电路与系统芯片制造技术、SiP封装及测试、化合物半导体、功率器件与集成技术等10个专题,详细分析了微纳电子学各领域的发展现状和态势,以及我国微纳电子学各分支学科的未来发展战略。
总序
前言
摘要
第一章微纳电子学科/产业的发展历史及规律
第一节微电子学科/产业的发展历史及规律研究
一、从农业社会到信息社会
二、微电子学科/技术发展的历史沿革
三、集成电路市场的变化
四、集成电路产业结构的变迁
五、集成电路产业的投资
六、集成电路技术的发展趋势
七、小结
第二节中国集成电路产业的发展
一、中国集成电路产业的萌芽
二、中国集成电路产业的成长
三、中国集成电路产业的现状
四、从集成电路消费大国到产业强国
参考文献
第二章纳米低功耗集成电路新器件新结构及其机制研究
第一节纳米低功耗集成电路新器件研究的背景及发展现状
一、微电子器件发展的若干历史及研究背景
二、新结构器件发展的必然性
三、新结构器件研究的发展历史
四、主要的新器件结构和研究现状
五、新型存储器件及其研究现状
第二节纳米低功耗集成电路新器件研究中的关键问题
一、新型逻辑器件
二、新型存储器件
第三节纳米低功耗集成电路新器件领域未来发展趋势
第四节建议我国重点支持和发展的方向
一、“后22纳米”新器件大规模集成制造技术
二、“后22纳米”新材料器件集成技术
三、新型存储器件技术
第五节有关政策与措施建议
参考文献
第一章IC/SoC设计及EDA技术
第一节集成电路设计领域的发展趋势与关键问题
一、电子应用系统推动集成电路设计技术发展
二、“集成”将成为未来芯片设计技术的主题
三、迫切需要系统层次上的设计方法学指导
四、DFT、DFM、DFR占芯片设计的比重将越来越大
五、垂直分工模式的产业组织模式对芯片设计影响巨大
六、集成电路设计的关键问题
第二节SoC与集成电路设计
一、SoC基本概念
二、SoC设计的关键技术
三、应用概念
四、集成电路设计方法学
第三节EDA技术与工具
一、概述与发展趋势
二、我国EDA系统发展思路、发展途径、主要门类与重点产品
第四节航天微电子技术
一、概述
二、辐射效应和加固技术
三、航天微电子技术的发展趋势
四、发展航天微电子的挑战
第五节中国集成电路设计业发展的机遇与预测
一、发展现状
二、政策支持情况分析
三、对中国内地集成电路设计业发展的预测及政策措施建议
参考文献
第四章纳米集成电路与系统芯片制造技术
第一节纳米集成电路与系统芯片制造技术研究背景及发展现状
一、国内的研究背景及发展现状
二、国际制造工艺发展现状
第二节 纳米集成电路与系统芯片制造技术领域中的若干关键问题
一、光刻工艺
二、新材料和新工艺技术
三、450毫米硅片工艺技术
四、工艺模型技术
五、针对非传统器件的新工艺技术
第三节纳米集成电路与系统芯片制造技术未来发展趋势
一、光刻
二、前端工艺
三、后端工艺
第四节建议我国重点支持和发展的方向
第五节有关政策与措施建议
参考文献
第五章SiP及其测试
第一节SiP及其测试领域研究背景及发展现状
一、SiP的基本概念
二、国外研究背景及发展现状分析
三、中国内地研究背景及现状
四、小结
第二节SiP及其测试领域中的若干关键技术
一、SiP设计方法与工具
二、SiP关键工艺技术
三、先进封装相关材料
四、SiP测试技术
五、SiP司靠性
第三节SiP及其测试领域未来发展趋势
第四节我国对SiP及其测试领域支持建议及发
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